우리는 Computex 2024 에서 새로운 범위의 휴대용 기기에 대한 수문이 열리는 것을 보았습니다. Steam Deck 및 ROG Ally 와 같은 장치의 성공 이후 Zotac, Antec, XPG 및 Adata와 같은 소규모 회사는 모두 휴대용 열풍에 휩싸여 최고의 휴대용 게임 PC 중 하나를 노리고 있습니다. 하지만 새로운 핸드헬드를 출시하기에는 최악의 시기일 수도 있습니다.
휴대용 게이밍 PC 간의 경쟁을 보는 것은 좋은 일이지만, 우리는 AMD와 Intel의 차세대 모바일 칩을 직면하고 있습니다. 이 새로운 칩은 효율성과 그래픽 성능을 크게 향상시켜 휴대용 게임 PC에 큰 영향을 미치는 것으로 알려져 있습니다. 새로운 핸드헬드를 구입하려는 경우 새로운 장치가 등장하더라도 동요하지 마십시오. 지금은 기다리는 것이 가장 좋습니다.
큰 칩의 의미
여기서 이야기의 핵심은 칩에 관한 것입니다. Computex에서 AMD는 Ryzen AI 300 프로세서를 발표했고 Intel은 곧 출시될 Lunar Lake 세대를 미리 선보였습니다. 둘 다 노트북용으로 설계된 모바일 칩으로, Steam Deck OLED 에서 Ayaneo 2S 에 이르는 장치에서 본 것과 똑같습니다. 그리고 이 프로세서는 현재 휴대용 기기에 있는 것보다 훨씬 더 빠르게 보입니다.
둘 다 업데이트된 그래픽을 제공합니다. AMD의 경우 RX 7900 GRE 와 같은 데스크톱 그래픽 카드에서 본 아키텍처의 개정판인 RDNA 3.5 아키텍처를 사용합니다. 개정일 수도 있지만 훨씬 빠릅니다. 초기 유출된 벤치마크에서는 Ryzen AI HX 370이 Ryzen 9 8945HS보다 약 40% 더 높은 점수를 얻은 것으로 나타났습니다. Ryzen 9 8945HS는 대부분의 휴대용 기기에서 볼 수 있는 칩보다 더 강력하다는 점도 명심하세요.
AMD 뿐만이 아닙니다. Intel의 Lunar Lake 칩에는 그래픽용 차세대Battlemage 아키텍처 가 함께 제공됩니다. 유출된 벤치마크는 없지만 Intel은 Lunar Lake의 그래픽 칩이 이전 세대에서 본 것보다 최대 50% 더 빠르다고 말합니다. 어떤 경우에는 더 높게 확장될 수도 있습니다. 예를 들어 Intel은 DirectX 12 게임에서 흔히 볼 수 있는 명령인 ExecuteIndirect 명령에 대한 하드웨어 지원을 구현했습니다.
Intel은 F1 24를 1080p 및 60fps(초당 프레임 수)로 실행하는 그래픽도 보여줬는데, 이는 High 그래픽 사전 설정 및 광선 추적이 활성화된 상태였습니다. 현재 우리가 갖고 있는 휴대용 기기에서는 전례 없는 성능을 발휘합니다.
XeSS를 사용하여 FHD @ 60FPS에서 F1 24를 실행하는 Lunar Lake Xe2 pic.twitter.com/dM39X9qWN7
— 하산 무즈타바(@hms1193) 2024년 6월 4일
Steam Deck과 같은 장치에서 볼 수 있듯이 새로운 칩이 항상 훨씬 더 높은 성능을 제공하는 것은 아닙니다. 하지만 Ryzen AI 300과 Lunar Lake의 경우 이전 세대보다 50% 이상 빨라진 새로운 그래픽 아키텍처를 다루고 있습니다. 까다로운 게임에서 원활한 성능을 달성하기 위해 마진이 부족한 경우가 많은 핸드헬드의 경우 성능의 일부라도 막대할 수 있습니다.
아직 Ryzen AI 300 및 Lunar Lake CPU는 없지만 곧 출시될 예정입니다. MSI Claw 8 AI+ 와 같은 일부 휴대용 기기는 이미 Lunar Lake 칩을 채택했으며 해당 장치는 9월에 출시될 예정입니다. 현재 보고 있는 휴대용 기기의 수는 내년 이 시점에서 확실히 압도될 것이며, 어쩌면 몇 달 안에도 가능할 것입니다.
효율성에 관한 모든 것
Lunar Lake와 Ryzen AI 300의 성능의 이면은 효율성입니다. 두 제품군 모두 Windows 노트북에서 전례 없는 배터리 수명을 약속하는 노트북용 Snapdragon X Elite 와 경쟁하도록 설계되었습니다. ROG Ally와 같은 장치가 최대 부하 상태에서 단 한 시간 만에 죽을 수 있다면 휴대용 기기에서 배터리 수명을 맛보면 모든 것이 바뀔 수 있습니다.
Intel은 Lunar Lake를 "급진적인 저전력 아키텍처"라고 설명했는데, 이는 단순한 마케팅 허풍 그 이상입니다. 이 칩은 성능(P) 코어와 효율적(E) 코어를 갖춘 하이브리드 아키텍처를 사용하지만 이전 세대와 달리 인텔은 주로 E 코어에 중점을 두고 있습니다. P 코어는 주요 성능 동인인 반면 P 코어는 더 까다로운 워크로드를 위해 개입합니다. 이는 데스크탑에 앉아 있거나 가벼운 게임을 할 때 배터리 소모가 적어 배터리 수명이 연장된다는 의미입니다.
AMD는 아직 효율성에 대해 그렇게 과감한 주장을 하지 않았지만 Ryzen AI 300은 배터리 절약을 위해 노력하고 있습니다. 유출된 벤치마크에서는 Ryzen 9 HX 370이 "무음" 성능 모드에서 실행되었음에도 불구하고 이전 세대 제품을 능가하는 것으로 나타났습니다. 이러한 모드는 일반적으로 전력을 최대한 줄이므로 AMD가 전력만 소모하면서 최신 세대 성능을 달성할 수 있다면 이는 Ryzen AI 300의 효율성에 대한 강력한 증거입니다.
성능과 마찬가지로 AMD와 Intel의 주장이 유효한지 확인하기 전에 이 칩이 실제로 출시될 때까지 기다려야 합니다. 그러나 유출된 벤치마크와 데모는 유망한 발전을 보여줍니다. 비록 지난 세대의 핸드헬드와 동일한 성능을 볼 수 있다고 하더라도 배터리 수명이 크게 늘어나면 괜찮을 것입니다. 이는 특히 Windows 데스크탑에서도 전력을 소모할 수 있는 MSI Claw 와 같은 Windows 핸드헬드의 경우에 해당됩니다.
기다리는 것이 가장 좋습니다
ROG Ally X 와 같은 새로워진 제품은 더 나은 배터리 수명과 추가 기능을 약속하지만 지금은 휴대용 게임용 PC를 구입하기에 좋은 시기가 아닙니다. 나는 대부분의 브랜드가 이미 완전한 재설계를 위해 차세대 칩을 찾고 있다고 생각하며 MSI Claw 8 AI+가 그 증거입니다. 최소한 지금 휴대용 게임용 PC를 구입할 계획이라면 나는 그 가격을 전액 지불하지는 않을 것입니다.
몇 달 안에 차세대 휴대용 기기를 볼 수 있기를 바랍니다. 만약 그들이 온다면, 내년 초쯤에 그 소식을 듣게 될 것 같습니다. 그 시점이 되면 최신 옵션의 가격이 하락하고 거래를 성사시킬 수 있게 됩니다.
새로운 프로세서 외에도 새로운 휴대용 장치에는 2세대의 모든 이점이 함께 제공됩니다. Steam Deck OLED에서 살펴본 것처럼 소프트웨어 개선으로 휴대용 경험이 완전히 바뀔 수 있습니다. 업데이트된 ROG Ally 또는 Lenovo Legion Go는 동일한 개선 사항의 이점을 누릴 수 있습니다.
소프트웨어, 성능 개선, 배터리 수명 증가 등 차세대 휴대용 기기는 매우 흥미롭습니다. 불행하게도 이는 방금 발표된 핸드헬드 제품군에 제동을 걸었습니다.