AMD의 소문난 Zen 5 노트북 칩은 적어도 Chiphell 포럼 ( VideoCardz를 통해)의 최근 게시물을 믿는다면 매우 강력해 보입니다. 코드명 Strix Halo인 APU에는 AMD RDNA 3.5 그래픽 아키텍처의 40개의 컴퓨팅 유닛(CU)이 탑재되어 있다고 합니다. 이는 PlayStation 5에서 볼 수 있는 것보다 많습니다.
게시물에 따르면 AMD는 두 가지 변형을 준비하고 있습니다. 하나는 GPU용 40CU를 포함하는 16코어 모델이고, 다른 하나는 32CU를 포함하는 12코어 모델입니다. 포스터는 또한 이러한 칩에 대한 성능 추정치를 공유하여 3DMark Time Spy에서 RTX 4060 Ti 데스크톱 GPU와 비슷한 성능을 발휘하는 40개의 CU를 갖춘 칩을 보여줍니다.
그 모든 것이 사실이라고 하기엔 너무 좋게 들린다면, 그럴 수도 있습니다. 이는 유출된 사양이 아닙니다. 이것은 단지 포럼에 게시된 소문일 뿐입니다. AMD는 오픈 소스 ROCm 플랫폼에 대한 약속을 통해 Strix Halo의 존재를 실수로 확인했지만 이러한 칩의 사양이나 성능에 대해서는 소문을 다루고 있습니다.
코어 수 외에도 게시물은 GPU가 PS5가 자랑하는 것보다 더 높은 클럭 속도인 최대 3GHz까지 향상할 수 있다고 주장합니다. APU의 그래픽 성능에 영향을 미치는 다른 요소(그 중 공유 메모리 용량 및 대역폭 최고)가 있지만 사실이라면 이는 인상적인 사양입니다.
Chiphell 포럼에서 공유된 주장된 칩 레이아웃은 GPU가 AMD가 CPU에 사용하는 2개의 다이 크기의 두 배 이상임을 보여줍니다. 크기는 약 200m 2 라고 하며, 두 CPU 다이의 크기는 각각 약 80mm 2 ~ 85mm 2 라고 합니다. 또한 해당 게시물은 16코어 버전이 2개의 CPU 다이를 사용하고 최대 5.8GHz의 클럭 속도를 자랑한다고 주장합니다.
이것이 APU라는 점을 감안할 때 메모리는 PS5 또는 Xbox 시리즈 X와 같은 콘솔 내부의 APU와 유사하게 CPU와 GPU에서 공유됩니다. 게시물에서는 이 칩이 LPDDR5X-8533을 활용하는 256비트 메모리 인터페이스를 자랑할 것이라고 주장합니다. 이는 초당 약 500GB의 대역폭을 가능하게 합니다. 이는 현재 세대 콘솔에서 볼 수 있는 것과 매우 유사한 구성입니다.
장미빛 스펙?
AMD는 최신 콘솔뿐만 아니라 Steam Deck 및 ROG Ally 와 같은 휴대용 장치 내부의 칩을 설계하는 강력한 APU에 대해 낯설지 않습니다. 이러한 장치는 다양한 전력 범위에 대해 서로 다른 성능 목표를 가지고 있지만 AMD는 확실히 강력한 통합 그래픽을 갖춘 고성능 APU를 설계할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다.
사양이 유지된다면 이러한 APU가 직면한 주요 문제는 발열일 것입니다. PS5 및 Xbox 시리즈 X는 이국적인 냉각 솔루션을 갖추고 있으며 일반적인 노트북보다 훨씬 더 많은 공간을 갖추고 있습니다. 공간이 더 제한되어 있기 때문에 소문난 Strix Halo 칩은 휴대용 PC에서 그 잠재력을 최대한 발휘하지 못할 수도 있습니다. 그러나 그들은 일반적으로 더 크고 더 공격적인 냉각 기능을 갖춘 고급 게임용 노트북을 목표로 한다는 소문이 있습니다.
사양에 대해 더 많이 알기까지는 시간이 좀 걸릴 것입니다. AMD가 2025년에 Strix Halo를 출시할 것이라는 소문이 있으므로 칩이 어떻게 구성되는지 확인하기까지는 아직 시간이 많이 남아 있습니다. 다양한 YouTube 및 X 유출자가 제안한 것처럼 Chiphell에 대한 이러한 소문은 유지될 수도 있고, 아니면 무리일 수도 있습니다. 우리는 기다려 봐야 할 것입니다.