흥미로운 AMD 특허가 방금 나타났습니다. 비록 오래 전에 제출되었지만 이 기술이 미래의 그래픽 카드 에 등장할 가능성이 더 높기 때문에 지금 발견하는 것은 더욱 흥미로울 것입니다. 이 특허는 3개의 별도 다이를 갖춘 멀티 칩렛 GPU에 대해 설명하고 있는데, 이는 성능을 향상시키고 생산 비용을 절감할 수 있는 것입니다.
특허에서 AMD는 여러 개의 다이로 분할된 GPU를 지칭하며 이를 GPU 칩렛이라고 합니다. 이러한 칩렛 또는 다이는 단일 GPU로 함께 작동하거나 AMD가 "두 번째 모드"라고 부르는 다중 GPU로 작동할 수 있습니다. GPU에는 총 3가지 모드가 있으며, 그 중 첫 번째 모드는 모든 칩렛이 단일 통합 GPU로 함께 작동하도록 합니다. 이를 통해 리소스를 공유할 수 있으며 Tom's Hardware 에 따르면 프런트 엔드 다이가 모든 셰이더 엔진 다이에 대한 명령 일정을 처리할 수 있습니다. 이는 칩렛이 아닌 일반 GPU가 수행하는 작업과 유사합니다.
두 번째 모드는 흥미로워지는 모드입니다. 이 모드에서는 모든 칩렛이 독립적인 GPU로 간주됩니다. 각 GPU는 셰이더 엔진 내에서 자체 작업 일정을 처리하며 다른 칩렛을 방해하지 않습니다. 마지막으로 세 번째 모드는 두 가지를 혼합한 것으로, 일부 GPU는 자체 엔터티로 작동하고 다른 GPU는 칩렛을 결합하여 함께 작동합니다.
언급했듯이, 이 특허는 새로운 것이 아닙니다. 이는 AMD가 RX 7900 XTX와 RX 7900 XT를 출시한 직후인 2022년 12월 8일에 제출되었습니다. 유출자들은 AMD가 현재 적어도 한두 세대 동안 멀티 칩렛 경로를 따라갈 것이라고 예측했지만, 이 아키텍처는 현재 AMD의 데이터 센터 GPU에서만 실제로 사용되고 있습니다. 그러나 AMD는 메모리 인터페이스에 그래픽 컴퓨팅 다이(GCD)와 다중 메모리 캐시 다이(MCM)를 사용하는 설계를 통해 이미 RDNA 3에서 유사한 기술에 발을 담갔습니다.
특허에 따르면 이러한 유형의 아키텍처로 전환하면 다음과 같은 실질적인 이점이 있습니다. "GPU를 여러 GPU 칩렛으로 분할함으로써 처리 시스템은 작동 모드에 따라 활성 GPU 물리적 리소스의 양을 유연하고 비용 효율적으로 구성합니다." 점점 더 커지는 모놀리식 다이를 사용하는 것보다 이러한 유형의 GPU를 생산하는 것이 더 저렴할 수 있다면 데이터 센터 외부와 우리 모두가 컴퓨터에서 사용하는 GPU에서 이 디자인을 볼 수 있을 것입니다.
RDNA 4 그래픽 카드 에 대한 초기 유출은 AMD가 완전한 멀티 칩렛 디자인을 사용한다는 것을 암시했으며 최종 결과가 특허에서 볼 수 있는 것과 유사할 수 있다고 상상하기 쉽습니다. 그러나 AMD가 차세대 그래픽 카드를 고수한다는 소식으로 인해 현재로서는 멀티 칩렛 GPU에 대한 희망이 사라진 것 같습니다. 아마도 우리는 이 디자인이 RDNA 5에서 구현되는 것을 보게 될 것입니다.